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HJ-711系列 雙組份加成型電子灌封膠
【產品特點】
● 本品為是以進口有機硅膠主體，消泡劑、流平劑、固化劑等高分子材料精制而成的雙組分有機硅灌封膠；
● 易操作，手工和機械施膠均可，為您提供操作便利性；
● 雙組份、加溫或常溫固化，為您提高生產效率、降低生產成本；
● 具有優異的防潮、防塵性能，為電子產品提供保護功能；
● 固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
● 具有優異的耐高溫阻燃性能，耐溫－60～260℃，為電子產品耐老化性能提出最有力的保障；
● 具有優異的電絕緣性能，為電子產品的安全性能提供保障；
● 防震－固化后有彈性，為電子產品使用過程和運輸過程中提供了良好的品質保障；
● 具有優異的耐紫外線，耐臭氧，耐化學性能，為保證電子產品的穩定性提供多重保障；
● 無溶劑、無腐蝕、安全環保，通過歐盟ROHS標準，為使用電子產品者提供安全放心保障。
【適用范圍】
● 所需灌封的部位的封裝；
● 電子線路板（PCB板）的灌封和涂敷；
● 同時也可以做電子產品的固定與絕緣；
● 應用在LED燈、小型變壓器的封裝；
● 各類儀表的防水、電子元器件、倒車雷達、橫塊等的灌封；
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